由中國半導體行業協會主辦，北京賽迪出版傳媒有限公司承辦的中國國際半導體博覽會（IC China 2024）將于2024年11月18日-11月20日在北京國家會議中心舉  行。作為國內領先的晶圓減薄拋光和倒角設備公司，深圳夢啟半導體將攜全自動高精密磨拋一體機、全自動高精密減薄機、全自動高精密倒角機等多款產品亮相T-076 展位號，期待您蒞臨洽談合作。

（參展產品展示）

       本屆博覽會以“集合全行業資源·成就大產業對接”為主題，IC CHINA 2024聚焦半導體產業鏈、供應鏈及超大規模應用市場，全景展現半導體產業的發展趨勢和技術創新，匯聚全球行業資源，促進全行業合作交流，打造全球IC行業的頂級權威盛會。

       深圳市夢啟半導體裝備有限公司成立于2021年，是經深交所主板上市公司長盈精密投資控股的子公司，是一家專注于半導體產業與新能源產業的智能裝備制造企業，公司主要專業從事全自動高精密晶圓減薄機、高精密晶圓拋光機、全自動高精密晶圓倒角機、晶圓研磨機等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產品的研發、生產和銷售。

（往期參展精彩瞬間）

     公司產品廣泛應用于半導體產業和新能源產業。包括但不限于太陽能電池片、LED芯片、硅片、藍寶石片、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的加工，歡迎大家來電咨詢！