邀您參展 謀勢共贏

       第12屆中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會、第12屆半導體設備與核心部件展示會 將于9月25日-27日在無錫太湖國際博覽中心舉行。

      大會將開展包括展覽展示、主旨論壇、專題論壇、圓桌對話、產業(yè)上下游對接會、新品發(fā)布等活動。30+場論壇、200+位演講嘉賓、1000+展商、預計8w+觀眾人次。五大展區(qū)、六館聯(lián)動，展會面積6萬平方米。

       同期將舉辦2024集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(ICIDC)、2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展(ICDIA-IC Show)、第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF)暨2024汽車電子應用展、2024年中國半導體封裝測試技術與市場年會等，集成電路領域品牌展會齊聚，實現(xiàn)設計、制造、封測、設備及零部件的全產業(yè)鏈展會圖譜。

       誠邀您蒞臨大會，與我們共同分享半導體設備及核心部件行業(yè)的最新成果，探討合作機會。9月25-27日，相約無錫，不見不散！

夢啟半導體裝備展位號：C1館-114A2

時間：2024年9月25日一27日 

地點：無錫太湖國際博覽中心

 
      本次展會除了展示夢啟半導體裝備的熱銷產品：全自動高精密晶圓減薄機、全自動晶圓倒角機、全自動上蠟機、全自動測厚機之外，還將展示一款非標定制的半導體設備：全自動晶圓磨拋一體

全自動晶圓減薄機

全自動晶圓減薄機

全自動晶圓減薄機

       設備優(yōu)勢

       1、晶圓倒角單元采用側向進給磨削原理，兼容Ф4”/Ф6“/Ф8”(Ф100~中200)晶圓倒角加工。

       2、設備配有精密在線測量厚度儀單元和CCD視覺模組，加工時先測量產品厚度和精確定位圓心控制倒角角度。加工完后可測量直徑，真圓度，直線邊到圓心尺寸，倒角邊尺寸。

       3、設備具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能，滿足各類工藝需求。

       4、設備核心磨削主軸、承片主軸及視覺定位和測厚系統(tǒng)都是自主研發(fā)生產。

       5、全自動上下料和不良品下料工位。可進行0.4mm-1.5mm厚的晶圓雙面倒角加工。

       6、配置了觸摸式液晶顯示器，提高了操作便利性。控制畫面可同步顯示加工狀況和設備狀態(tài)，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡單地完成操作

自動晶圓磨拋一體機

全自動自動晶圓磨拋一體機

      設備優(yōu)勢：

      1、DL-GP3007X系列全自動晶圓超精密磨拋一體機是由本司自主研發(fā)制造，實現(xiàn)8～12英寸硅基全自動系列減薄設備國產化替代。該設備是熱銷的DL-GD3005X上再增加一拋光軸, 通過背面研削到去除應力的一體化，可以穩(wěn)定地實施厚度在75μm的薄型化加工。

     2、DL-GP3007X系列與多功能晶圓貼撕膜機聯(lián)機使用形成inline，可一次性完成薄型晶圓DAF薄膜（Die Attach Film）