晶圓減薄機是半導體制造過程中所需的重要設備之一，主要用于實現晶圓的切割與研磨功能。它適用于半導體硅片、電氣元器件、光伏電池、功率器件等加工場景，通常由粗磨系統、精磨系統、承片臺、機械手、料籃、定位盤、回轉工作臺等部分組成。晶圓減薄是半導體制造后道工序中的重要環節之一，主要指在集成電路封裝之前，將晶圓背后多余的基體材料去除一定厚度的環節。這個環節主要發揮著降低后續封裝貼裝難度、提高芯片散熱效率、減少芯片內部應力、提高芯片電氣性能、滿足晶片尺寸精度要求等作用。

晶圓減薄機是實現晶圓減薄工藝的關鍵設備，其市場隨著半導體產業的快速發展而呈現出穩步擴張的態勢。據新思界產業研究中心發布的報告顯示，2022年全球半導體市場規模已達6435.8億美元，同比增長14.5%。電子信息產業的蓬勃發展帶動了半導體及相關設備市場規模的不斷擴大，晶圓減薄機作為半導體后道工序設備之一，其市場也隨著快速發展。2022年全球晶圓減薄機市場規模已達9.4億美元，同比增長18.8%。

全球晶圓減薄機領先企業主要集中在歐洲和日本地區，包括日本DISCO、日本TOKYO SEIMITSU、日本KOYO SEIKO、德國G&N等。其中，日本DISCO和日本TOKYO SEIMITSU憑借技術和服務優勢，已成為全球晶圓減薄機市場的龍頭企業，2022年兩家企業合計市占比已超過65%，市場集中度較高。

從中國市場來看，我國晶圓減薄機行業起步時間較晚，長期以來，國內市場一直由國際領先企業占據主導，國產化程度較低。但近年來，在全球半導體產業向中國轉移趨勢不斷加深背景下，本土企業正積極加大晶圓減薄機研發力度。華海清科、中電科電子裝備和夢啟半導體裝備等國內企業已經成功研發出先進的晶圓減薄機，并進入了商業化應用階段。

總的來說，隨著半導體制造產業的快速發展和技術的不斷進步，晶圓減薄機在半導體制造過程中的重要性日益凸顯。未來，本土企業需要加大研發力度，不斷提升技術水平和產品性能，以更好地滿足市場需求。同時，隨著本土企業的崛起和自主研發能力的提升，國內晶圓減薄機市場的國產化率也將逐步提高，從而推動整個行業的發展。

夢啟半導體裝備著力于專研半導體晶圓拋光和研磨設備，專業從事晶圓減薄機、CMP拋光機、晶圓倒角機、晶圓上蠟機等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件的研發生產，提供減薄、拋光、CMP的系統解決方案和工藝設備，歡迎來電咨詢！