晶圓減薄機是半導體制造所需重要設備之一，是指用于實現晶圓切割與研磨功能的機械設備，適用于半導體硅片、電氣元器件、光伏電池、功率器件等加工場景，一般由粗磨系統、精磨系統、承片臺、機械手、料籃、定位盤、回轉工作臺等部分組成。

晶圓減薄是半導體制造后道工序中的重要環節之一，是指在集成電路封裝之前，將晶圓背后多余基體材料去除一定厚度的環節，主要發揮著降低后續封裝貼裝難度、提高芯片散熱效率、減少芯片內部應力、提高芯片電氣性能、滿足晶片尺寸精度要求等作用。晶圓減薄機是實現晶圓減薄工藝的關鍵設備，伴隨著半導體產業快速發展，其市場呈現出穩步擴張態勢。

根據產業研究中心發布的《2023-2028年晶圓減薄機行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，2022年全球半導體市場規模已達6435.8億美元，同比增長14.5%。電子信息產業的蓬勃發展帶動半導體及相關設備市場規模不斷擴大，晶圓減薄機作為半導體后道工序設備之一，其市場隨之快速發展。2022年全球晶圓減薄機市場規模已達9.4億美元，同比增長18.8%。

全球晶圓減薄機領先企業主要集中在歐洲與日本地區，包括日本DISCO（迪斯科）、日本TOKYO SEIMITSU（東京精密）、日本KOYO SEIKO（光洋精工）、德國G&N（紐倫堡精密機械）等。其中日本DISCO與TOKYO SEIMITSU憑借著技術、服務優勢已成為全球晶圓減薄機市場龍頭企業，2022年兩家企業合計市占比已超65%，市場集中度較高。

從中國市場來看，我國晶圓減薄機行業起步時間較晚，長期以來，國內市場一直由國際領先企業占據主導，國產化程度較低。但近年來，在全球半導體產業向中國轉移趨勢不斷加深背景下，本土企業正積極加大晶圓減薄機研發力度。截至目前，國內晶圓減薄機已有多項先進研究成果問世并進入商業化應用，例如，2019年，方達獨立自主研發第一代“全自動晶圓減薄設備”，替代了國外進口，填補了國內空白；2021年10月，華海清科研發的首臺12英寸超精密晶圓減薄機已正式出機；2022年4月，夢啟半導體裝備自主研發的全自動晶圓減薄機量產交付。

行業分析人士表示，近年來，隨著本土企業研發進程不斷加快，國內晶圓減薄機市場國產化率正不斷提升，行業展現出良好發展趨勢。但國產晶圓減薄機與國際領先企業相比，在技術、性能、加工精度等方面仍有較大差距，未來本土企業還需持續加大研發力度。