成立背景：由于國外對我國半導體相關技術實行封鎖，半導體產業提升為國家重要戰略發展產業。作為本國高新企業的一員，發揮自身的優勢，著力于專研關鍵的晶圓研磨拋光技術。長期以來，這類設備及耗材主要由國外少數幾家公司（日本DISCO和TSK）壟斷。經過多年自主研發，已達國際水準；替代了國外進口，填補了國內空白。
夢啟成立：深圳市夢啟半導體裝備有限公司成立于2021年，是經深交所主板上市公司長盈精密投資控股的子公司，是一家專注于半導體產業與新能源產業的智能裝備制造企業，公司主要專業從事全自動高精密晶圓減薄機、高精密拋光機、全自動高精密倒角機等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產品的研發、生產和銷售。
使用場景：主要應用于化合物半導體行業，硅基領域。如：硅片、藍寶石、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料。
公司沿革
夢啟的資質和榮譽見證了公司的成長歷程，也見證了行業發展的一個趨勢和過程。未來的歲月中，我們將不斷為社會和客戶創造價值，爭取得到更多的榮譽。
客戶為什么選擇我們？
專攻磨劃設備技術/工藝多年
為多個半導體工廠提供技術服務，與重點大學為深入合作研發半導體相關全自動化設備以及設備的核心關鍵部件。
自主研發能力強，獲得多項國家專利
擁有經驗豐富的技術團隊，自主研發能力強；榮獲全自動研磨機、減薄機多項專利，設備品質值得信賴。
樹立半導體裝備品牌企業
公司目前已完成技術成型、設備成套、耗材齊備的同時，也深耕設備核心部件的研發與制造，設備得到多家客戶打樣驗證成功，替代了國外進口。
持續研發生產多款研磨成套設備，自動化集成能力高
陸續研發了全自動硅晶圓減薄機、新一代藍寶石芯片研磨以及第三代半導體材料碳化硅研磨成套設備，各項技術指標接近國際同類設備水準。
無憂售后，終身技術支持
貼心的售前、售中、售后服務，終身可享免費的技術支持和設備升級服務。
